Processeurs pour PC de bureau AMD Ryzen 5

د.م.4000

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AMD Ryzen™ 5 5600 nécessite une carte graphique dédiée 6 12 Jusqu`à 4.4GHz 3.5GHz AMD Wraith Stealth 65W
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Ryzen 5000 : AMD veut reprendre la main dans les jeux vidéo

Avec sa quatrième génération de processeurs Ryzen, AMD revient avec l’ambition de prendre l’ascendant dans le marché vidéoludique. Pour cela, la société mise sur une optimisation de son architecture processeur, nommée Zen 3. Sur le papier, le passage de Zen 2 à Zen 3 n’est pas une révolution — la base reste la même —, mais une évolution où chaque étage a été optimisé de manière à réduire les goulets d’étranglement.

© AMD

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En cela, AMD promet un bond de performance notable par rapport à la génération précédente. Dans le domaine applicatif, la firme promet un gain de 19 % sur les performances brutes (IPC). Dans les jeux vidéo, celui-ci serait encore plus important avec pas moins de 26 % de progrès en moyenne versus les Ryzen 3000.

Architecture largement optimisée et gravure toujours en 7 nm

© AMD

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Pour pouvoir avancer de tels chiffres, AMD a revu l’organisation des différents cœurs présents dans le processeur. Sur les Ryzen précédents, la marque plaçait 8 cœurs CPU répartis en deux sous-blocs de 4 cœurs appelés CCX. Sur Zen 3/Ryzen 5000, les 8 cœurs sont intégrés dans le même CCX, ce qui permet de bénéficier d’un cache L3 de 32 Mo au lieu de 2 x 16 Mo auparavant. Cette approche permet de réduire les latences et donne accès à un cache global plus élevé lorsqu’un seul thread CPU est occupé. Cela vous fait sans doute une belle jambe, mais cette optimisation serait particulièrement bénéfique dans les jeux vidéo.

Outre ce changement conceptuel, on note aussi plusieurs optimisations à tous les étages de l’architecture. Celles-ci visent à réduire les différentes latences dans la gestion des calculs, augmenter la capacité d’opérations par cycle ou encore accroître la bande passante lors du traitement d’un flot important de données.

Pour autant, la finesse de gravure reste à 7 nm comme sur les Ryzen 3000 — tout du moins pour les cœurs, la partie I/O reste à 12 nm. Le procédé de TSMC a été optimisé, de quoi gagner une centaine de mégahertz en pointe et quelques watts lors des pics d’activité. L’efficacité énergétique est d’ailleurs annoncée comme bien meilleure. En plus clair, même si les nouvelles puces sont annoncées comme plus véloces, elles ne seraient pas plus énergivores pour autant.

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